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型号： FW-17-03-F-D-230-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-230-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-230-120-A价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-230-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-230-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-230-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-230-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠垂直互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）间的稳固堆叠。

- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-40°C 至 +125°C）、高可靠性要求的工控主板、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备中，提供抗冲击、低串扰的信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）。

- 消费类高端产品：用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的柔性PCB堆叠互联，凭借其超薄设计（总高仅7.0 mm）、双排浮动结构（±0.3 mm X/Y补偿）和120位全屏蔽差分对布局，保障高频信号完整性与插拔耐久性（≥500次）。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带定位柱与防误插设计，适配自动化生产；“230”表示2.30 mm接触长度，“120”代表120路信号（含电源与地），广泛用于需要高引脚数、低剖面、高速信号直连的嵌入式系统级互连方案。

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