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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-230-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-230-075-P价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-230-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-230-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-F-D-230-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-F-D-230-075-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为垂直或直角叠接应用设计。 该型号典型应用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统中,例如: - 通信设备中的多层载板(Carrier Board)与功能子卡(如FPGA加速卡、射频模块)之间的垂直堆叠; - 工业控制与医疗电子中紧凑型主控板与扩展板/传感器板的刚性连接; - 测试测量仪器内部高速数字信号(支持高达25+ Gbps/lane的差分速率,取决于具体配置)的板间传输; - 航空航天及车载电子中抗振动、宽温域(-55°C 至 +125°C)要求下的加固型板级互连。 其关键特性(如0.8 mm间距、75 µin金镀层、230插拔次数耐久性、0.75 mm超低堆叠高度)使其适用于高频、小尺寸、长寿命场景。注意:该型号后缀“P”通常表示带定位柱(Pegged)版本,增强插拔导向与机械对准精度,进一步提升自动化装配良率与信号完整性稳定性。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度与压接工艺规范使用。