【未分类_FW-17-03-F-D-228-065-P】封装/厂家_FW-17-03-F-D-228-065-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-03-F-D-228-065-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-03-F-D-228-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-228-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-228-065-P价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-228-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-228-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-228-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-228-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、工业控制主板扩展接口；  
便携式医疗设备（如便携超声探头模块、内窥镜成像子系统）中主控板与传感器/显示模组间的紧凑堆叠连接；  
消费类电子产品（高端平板电脑、AR/VR头显）内部主板与摄像头模组、触控板或电池管理单元的薄型化、可插拔叠接；  
测试与测量设备中需频繁插拔、高信号完整性要求的模块化载板接口（支持差分对优化布局，适用于≤28 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2信号）。  
该型号具备65针、双排、表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS，适用于严苛环境下的长期稳定连接。其0.65 mm超低堆叠高度（mating height）特别适合空间受限的叠层架构设计。

产品参数图文手册常见问题