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型号： FW-17-03-F-D-200-151
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-200-151由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-200-151价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-200-151封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-200-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-200-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-200-151 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）传感器节点、可穿戴医疗设备及微型无人机飞控板等。

2. 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（F-type）、镀金接触面及151位全信号引脚配置，适用于需要长期稳定插拔（≥500次）、抗振动、耐高温（工作温度-55℃~+125℃）的工控主板、车载信息娱乐（IVI）子板堆叠或测试治具转接板。

3. 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的PCIe Gen4、USB 3.2或MIPI CSI-2等高速信号互联。

4. 研发与量产测试环节：其直插式（D = Dual Contact, Zero Insertion Force兼容设计）和2.00 mm堆叠高度（H=2.00mm）便于原型验证与自动化贴装，常见于ATE测试夹具、模块化功能子板（如AI加速模组）的快速集成。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承担信号互连任务，强调高密度、低串扰与可制造性。

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