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型号： FW-17-03-F-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane）传输的场景；  
• 可插拔子卡架构：用于服务器背板与处理器/加速器子卡之间的垂直或夹层式互连，提供150 µm超低堆叠高度（200 µm公头+150 µm母座），显著节省Z轴空间；  
• 高可靠性工业与医疗设备：得益于无焊压接式（Fusion® Press-Fit）端子设计和宽温域（–55°C 至 +125°C）性能，适用于工控PLC模块、便携式超声设备等对振动耐受性与长期稳定性要求严苛的环境；  
• 模块化嵌入式系统：如边缘计算模组、FPGA载板与IO扩展板间的即插即用连接，支持盲插与多次插拔（≥500次），便于现场维护与升级。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容自动化组装，广泛应用于对尺寸、信号完整性及机械鲁棒性均有严苛要求的先进电子互连领域。

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