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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-17-02-L-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-02-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列(具体归属需查最新手册,但FW系列典型用于高速/紧凑型B2B应用)。该型号为双排、17位(即17对接触点)、直角插接式叠接器(Stacking Connector),触点间距0.050"(1.27 mm),总高约6.5 mm(后缀“065”通常表示6.5 mm堆叠高度),带锁扣与接地设计,支持0.5 A/触点额定电流及高达5 Gbps信号速率(取决于布局与协议)。 典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统中主板与子板(如FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与基板)间的垂直互连; - 工业控制与医疗设备中需可靠、可插拔、节省空间的模块化架构; - 通信设备(如小型基站、边缘计算网关)内多层PCB的紧凑堆叠; - 测试治具中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)的临时板级对接。 其L型(直角)设计利于优化PCB空间,D型(带屏蔽/接地引脚)增强EMI抑制能力,适用于对信号完整性与机械稳定性有要求的中速数字接口(如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路),但非专为PCIe Gen4或USB3.2等超高速差分对优化(需配合阻抗控制设计)。不适用于大功率或高振动无加固场景。