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型号： FW-17-02-G-D-615-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-615-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-615-075价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-615-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-615-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-615-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-615-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板的垂直或直角堆叠互连，如通信设备（小型基站、光模块转接板）、工业控制背板扩展模块；  
– 空间受限的便携式电子设备，如高端医疗成像设备（内窥镜控制板、传感器模组堆叠）、测试测量仪器（多层功能板级集成）；  
– 消费电子领域需高频信号完整性支持的应用，例如5G终端原型开发板、AI边缘计算模块（GPU/FPGA载板与加速卡间的低矮堆叠）；  
– 该型号带接地屏蔽结构（G后缀）、双排接触、75 µin金镀层及615系列高保持力端子，适用于需兼顾EMI抑制、0.5A/触点电流承载及耐插拔（≥50次）的中高可靠性场景。  
注：不适用于大功率供电或恶劣环境（无IP防护），典型工作温度为–55°C 至 +125°C，需配合Samtec指定压接工艺与PCB堆叠公差控制（建议总厚偏差≤±0.1 mm）。

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