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型号： FW-17-02-G-D-610-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-610-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-610-075价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-610-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-610-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-610-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-610-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端智能手机、超薄平板电脑、可穿戴设备（智能手表、AR/VR眼镜）等，用于主板与副板（如摄像头模组、指纹传感器、天线板）之间的垂直或水平堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在小型化医疗内窥镜、便携式诊断仪、工业微型控制器及边缘计算模块中，实现多层PCB间的稳定信号与电源传输，支持差分对布线，满足EMI控制与信号完整性要求。

- 汽车电子：用于ADAS摄像头模块、智能座舱显示子系统等对尺寸、振动耐受性及长期可靠性要求严苛的场景；该型号具备良好的抗冲击/抗振动性能和宽温工作范围（–40°C 至 +85°C），符合车规级应用辅助要求（需配合系统级认证）。

- 通信与测试设备：在5G小基站基带板堆叠、高速测试探针卡转接板、FPGA开发载板中，作为可插拔、可重复插拔（≥50次）的临时或半永久互连方案，便于模块化设计与维护。

该连接器采用镀金接触面、自对准导向结构及双触点设计，确保低接触电阻与高插拔寿命，适用于LVDS、USB、MIPI等中低速至中高速（≤1 Gbps/对）串行信号传输，不适用于PCIe Gen4及以上超高速应用。

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