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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-605-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-605-120价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-605-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-605-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-G-D-605-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-02-G-D-605-120 是一款矩形连接器(板垫片/叠接器,即板对板连接器),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性中文品牌名、实际为国际知名连接器厂商Samtec)生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有双排、17×2=34位、0.8mm间距、垂直叠接结构,带接地屏蔽(G)、直角焊板(D)、镀金触点及120Ω差分阻抗优化设计。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的信号互联,支持高达28 Gbps PAM4数据速率; • 服务器与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型高速堆叠,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议的低串扰、低延迟要求; • 工业嵌入式系统——在空间受限的加固型工控主板中实现多层PCB可靠堆叠,兼顾EMI抑制与热插拔鲁棒性; • 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe平台中提供高引脚密度与信号完整性保障的板间互连。 其605后缀表示特定压接/焊接公差与机械锁扣配置,120代表标称差分阻抗(单位:Ω),适用于需严苛SI/PI性能的关键互连节点。不适用于大电流电源传输或恶劣环境(如高湿、强振动)场景,需配合专用PCB叠层与阻抗控制使用。