【未分类_FW-17-02-G-D-250-100】封装/厂家_FW-17-02-G-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-02-G-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与线缆匹配），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）、以及高速ADC/DAC子系统集成。

- 可插拔/模块化架构设计：凭借0.50 mm间距、双排针+插座结构及2.00 mm超薄堆叠高度（250 µm触点公差+100 µm压接公差），便于实现现场可更换单元（LRU）或热插拔功能，见于模块化服务器背板、航空电子航电模块等。

- 高可靠性环境：采用镀金接触件与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合RoHS/无卤）和机械稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）域控制器板间互联或轨道交通车载设备。

该型号强调高引脚密度、精确共面性与抗振性能，不适用于大电流电源连接，主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B）。

产品参数图文手册常见问题