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型号： FW-17-02-G-D-200-350
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-200-350由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-200-350价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-200-350封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-200-350参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-200-350 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-200-350 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：17位（2×8.5排）、0.079"（2.00 mm）间距、350 µin 金镀层、带接地屏蔽结构（G型）、2.00 mm 针脚长度与3.50 mm 总高，支持盲插与高保持力。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O板的堆叠连接）；  
- 医疗成像设备（内窥镜主机与传感器模组间的低剖面、抗振动互连）；  
- 航空航天与国防电子（加固型航电子卡间的可拆卸、抗冲击板对板连接）；  
- 测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe载板与功能卡之间的高插拔寿命（≥500次）互连）。

其接地屏蔽设计（G型）有效抑制串扰与EMI，适用于高达数Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），而2.00 mm间距兼顾高密度与装配容差，适合自动化SMT贴装。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合配套压接端子或焊接工艺使用。

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