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- 型号： FW-17-02-G-D-200-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-200-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：17×2（共34位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（G系列）、直角焊接（D型）、200 mΩ接触电阻、100 Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及热插拔可靠性要求较高的嵌入式系统中，如：通信设备（5G小基站基带板与射频板互连）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（FPGA子板与传感器采集板的高速LVDS/MIPI接口连接）、以及测试测量仪器（模块化PXIe或自定义载板与功能子卡的垂直堆叠）。其接地屏蔽设计和阻抗匹配特性，可有效抑制串扰与EMI，适用于高达数Gbps的数据速率（如PCIe Gen3、USB 3.1兼容场景）。此外，2.00 mm额定高度（200后缀）提供适度堆叠余量，便于散热与维护。不适用于大电流电源分配或高振动无锁扣环境（需搭配配套锁紧结构使用）。
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