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型号： FW-17-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-02-F-D-425-100 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连；  
- 可插拔/可堆叠子系统：用于FPGA载板与扩展子卡、GPU模组与散热基板之间的垂直叠接，支持热插拔设计（配合导向结构与防误插特征）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、PLC模块化背板），提供稳定机械锁扣（双点锁扣设计）和100次插拔寿命；  
- 高频应用支持：具备优化的阻抗控制（约100Ω差分）、屏蔽接地结构及短引脚路径，适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速信号传输（实测支持高达16 Gbps/lane）。  

该连接器采用表面贴装（SMT）方式，带定位销与焊盘兼容性设计，便于自动化生产；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足工业级环境要求。其“425”后缀表示镀金厚度为42.5 µin（1.08 µm），保障长期接触可靠性。

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