图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-02-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列(具体归属需以官方文档为准),采用双排、17位(2×17)、0.075"(1.905 mm)间距设计,直插式(F = Female)、带定位柱与锁扣结构,额定电流约0.5 A/触点,支持高达3 Gbps信号传输(取决于布线与应用)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业HMI、医疗手持设备、便携测试仪器中,用于主控板与显示/传感器子板之间的可靠垂直叠接; - 通信模块互连:在5G小基站、光模块载板或边缘计算模块中,实现CPU/FPGA主板与扩展子卡(如射频、ADC/DAC板)的刚性、可插拔连接; - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需确认具体型号认证),用于ADAS域控制器内功能板(如电源管理、CAN/LIN接口板)与主计算板的堆叠互联; - 高可靠性工控设备:凭借其抗振设计和镀金触点(通常为30 µin Au over Ni),适用于振动环境下的PLC背板扩展、运动控制IO模块堆叠等场景。 该连接器强调空间效率(低高度≤6.8 mm)、插拔寿命(≥500次)及信号完整性,适用于需频繁维护或模块化升级的精密电子系统。实际选型请务必参考Samtec官网最新规格书(DS-FW-17-02-F-D-200-075)及应用笔记。