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  • 型号: FW-17-02-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:17位双排、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F型)、带接地屏蔽(D系列)、2.00 mm堆叠高度、65Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的互连,利用其65Ω阻抗匹配和低串扰特性保障高速差分信号(如PCIe Gen3/4、USB 3.1)稳定传输;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在紧凑型工控主板、内窥镜图像处理模块等受限空间内,实现多层PCB间稳固、可插拔的垂直堆叠连接;  
- 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe子卡与载板)的快速部署与高重复性对接,D系列屏蔽结构有效抑制EMI,满足Class B电磁兼容要求;  
- 航空航天与国防电子:凭借Samtec的高可靠性设计(符合IPC-6012 Class 2/3标准)及宽温适应性,适用于机载数据采集单元或雷达前端模块的板级互联。

FW-17-02-F-D-200-065不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景,其设计侧重于信号完整性与小型化,是高性能嵌入式系统中精密板对板互连的优选方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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