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型号： FW-17-02-F-D-070-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-070-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-070-180价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-070-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-070-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-F-D-070-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-F-D-070-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.8 mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制（约100 Ω差分）。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型PLC模块、边缘AI计算单元中主控板与扩展子板（如IO板、FPGA载板）的可靠堆叠连接，具备±0.5 mm插拔容差和180次插拔寿命，适应严苛振动环境。

- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限设备中，实现多层PCB间的薄型化（总高仅7.0 mm）、无焊压接（Surface-Mount, F-type），满足IEC 60601安全间距要求。

- 测试与测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡的快速对接接口，支持热插拔（需配合电路设计），提升产线测试灵活性。

该型号采用镀金触点（Au 30 μ″）、LCP绝缘体及全屏蔽结构（可选），兼具高频性能（支持≥16 Gbps/lane）与机械稳定性，适用于需高可靠性、小尺寸及高信号完整性的嵌入式板级互连场景。

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