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型号： FW-17-01-L-D-700-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-L-D-700-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-L-D-700-055价格参考。SAMTECFW-17-01-L-D-700-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-L-D-700-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-L-D-700-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-01-L-D-700-055 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑、可靠的垂直或直角堆叠互连。例如：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速信号堆叠）、工业控制模块（PLC主控板与扩展I/O子板的刚性连接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板的高引脚数对接）、测试测量仪器（多层PCB堆叠以缩短信号路径，降低串扰）以及边缘AI计算模组（CPU/GPU载板与AI加速卡之间的稳定电源与高速差分对互联）。

该型号支持0.5 mm间距、17×2（共34位）接触点，带7.00 mm堆叠高度与5.5 mm安装深度，采用双排针+插座结构（L型直角插头配垂直插座），具备优异的机械保持力与信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率）。其镀金触点、耐高温设计（符合RoHS/无卤要求）及抗振动特性，使其适用于需长期可靠运行且频繁插拔维护的嵌入式系统场景。不适用于大电流供电主干路，但适合中等功率（≤1A/引脚）的混合信号传输。

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