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型号： FW-17-01-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-17-01-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、通信模块（如小基站BBU、光模块载板）中实现双板垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于 FPGA 加速卡、AI 推理模组与载板间的高速差分对连接（如 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）；  
- 可插拔/可维护架构：凭借 0.50 mm 间距、65 针双排设计及 4.25 mm 叠接高度（标称），便于实现模块化设计，常见于测试设备、医疗成像设备中的功能子板热插拔扩展；  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐域控制器、航空电子背板互联等场景。  
该型号强调信号完整性、机械稳定性与紧凑封装，不适用于大电流电源传输（额定电流约 0.5 A/针），主要承载高速数据与低功率控制信号。

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