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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-17-01-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-01-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查官方资料,但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位)。该型号中“17”通常表示17×2=34位(双排)、“L”指直角插头(或低插拔力设计)、“D”代表双排针脚、“200”指0.200英寸(5.08 mm)堆叠高度,“100”对应0.100英寸(2.54 mm)间距。 典型应用场景包括: • 工业控制与自动化设备中多层PCB的垂直/水平紧凑互连,如PLC模块、I/O扩展背板; • 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中对空间敏感、需可靠信号传输的子板堆叠; • 通信设备(小基站、边缘计算网关)内基带板与射频板之间的中短距差分信号(支持USB 2.0、UART、I²C等)及电源混合传输; • 测试测量仪器中可更换功能模块的快速对接结构,兼顾插拔耐久性(通常≥500次)与抗振性。 其镀金触点、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及UL94 V-0阻燃外壳,适配严苛环境下的高可靠性需求。注意:该型号不适用于高速串行协议(如PCIe Gen4/USB3.2),主要面向中低速、高密度、小体积的嵌入式板级互连场景。