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型号： FW-17-01-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-17-01-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-01-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：17位单排、直插式（L型引脚）、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度、镀金触点、耐高温（符合RoHS/无铅回流焊兼容）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展子板与主控板之间的垂直互连，支持频繁维护更换；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜成像模块中多层PCB的刚性叠接，满足小尺寸与高可靠性需求；  
- 通信模块：5G小基站射频前端板与基带板的短距高速互连（适用于≤1 Gbps的LVCMOS/LVDS信号）；  
- 测试与测量仪器：模块化数据采集卡（DAQ）中功能子板与载板的可拆卸堆叠，便于校准与升级；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡（如基于Jetson或Raspberry Pi Compute Module）的扩展接口，实现GPIO、I²C、SPI等低速总线扩展。

FW-17-01-L-D-200-075 不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe），但凭借精准的机械公差（±0.05 mm）、抗振结构及0.5 N最小接触力，确保在振动环境（如车载、便携设备）下的长期稳定连接。其2.00 mm固定堆高也利于热管理设计，避免相邻PCB间过热积聚。

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