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型号： FW-17-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-17-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.65mm超细间距与1.7mm超低堆叠高度（Stack Height），可实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、边缘计算节点等。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示屏/传感器子板的连接，以及航空航天板级互连。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感但强调高密度与稳定机械连接的中短距（≤20mm）板间堆叠应用。

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