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- 型号： FW-17-01-G-D-425-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-17-01-G-D-425-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡（NIC）、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连。 - 高速数字系统：支持高达28 Gbps NRZ（或更高）的差分信号传输，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、SATA、LVDS等高速协议，常见于服务器背板、GPU加速模组及测试测量设备中。 - 可插拔/可维护架构：采用双排、17×2（共34位）针脚设计，带接地屏蔽结构和优化的阻抗控制，便于实现模块化设计——例如在工业相机主控板与图像处理子板之间提供稳固、低串扰的垂直堆叠连接。 - 严苛环境适应性：符合RoHS标准，具备良好耐热性与机械稳定性，适用于医疗内窥镜成像系统、车载ADAS域控制器等对可靠性要求较高的嵌入式场景。 该型号不带锁扣（D系列），依赖PCB焊接与结构限位实现稳固装配，适合自动化贴装与返工需求。综上，FW-17-01-G-D-425-100 主要面向需要小尺寸、高引脚密度、高速信号完整性和稳定垂直堆叠能力的先进电子系统集成。
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