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型号： FW-17-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-17-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-G-D-250-075 是一款矩形连接器（板垫片/叠接器，即板对板连接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商的通用型号前缀，实际应用中该型号属Samtec FireFly™系列衍生规格）。其关键参数表明：间距为0.50 mm（250 mil = 6.35 mm，但此处“250”更可能对应0.50 mm间距的行业编码惯例；“075”常指堆叠高度0.75 mm），双排、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽（G）、直式（D）结构，适用于高密度、薄型化板对板互连。

典型应用场景包括：  
- 超薄消费电子设备内部主板与显示模组、摄像头模组或指纹传感器模组之间的垂直/平行堆叠连接；  
- 可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机充电仓PCB）中多层PCB间的紧凑信号传输；  
- 工业微型控制器或边缘AI模块中FPGA/SoC载板与扩展子板的低剖面、抗振互联；  
- 医疗内窥镜、便携超声探头等对空间和可靠性要求严苛的精密电子系统。  

该型号支持高速信号（适配USB 2.0、I²C、SPI等中低速总线），具备良好EMI抑制能力（因带接地设计），但不适用于高频差分对（如PCIe、MIPI D-PHY）——需选用专用高速叠接器。安装需严格管控回流焊工艺，防止翘曲与虚焊。  

（字数：398）

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