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型号： FW-17-01-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-17-01-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®衍生设计），专为紧凑型高速互连优化。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直或夹层堆叠，支持PCIe 5.0+及高速SerDes信号（得益于2.00 mm排距、0.65 mm端子间距及优化阻抗控制）；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中实现多层PCB间可靠、可插拔的高引脚数互连（17×2双排共34位），满足高振动环境下的机械稳定性需求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘控制器中，提供无需焊接的板级堆叠方案，便于模块化维护与升级；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与主控板之间的标准化接口，兼顾信号完整性与重复插拔寿命（≥500次）。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及增强型锁扣结构，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛工业与通信场景。其“D”后缀通常表示直角插配方向，“200-065”对应关键尺寸参数（2.00 mm中心距、0.65 mm端子间距），确保与同类Samtec叠接器兼容。

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