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型号： FW-16-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定叠接器平台，实际型号需以官方文档为准；该型号参数表明其为16位、0.5mm间距、直式、带接地屏蔽、575μm总高、100Ω差分阻抗设计）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统内部紧凑型板间互连，如AI加速卡与载板、FPGA夹层模块（FMC+/XMC）、GPU扩展子板等；  
• 通信设备中基带板与射频板之间的高速信号传输（支持 PCIe Gen4/5、SAS/SATA、USB 3.2 或 10G+ 以太网差分对）；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板与主控板）、工业相机模组等对空间和信号完整性要求严苛的嵌入式系统；  
• 航空航天与军工领域的小型化可插拔模块化架构（VPX、cPCI-S.0），依赖其抗振性、精确配对及EMI抑制能力（D后缀常表示带屏蔽罩结构）。

该连接器具备0.5mm超细间距、双排错位接触、自对准导向结构及100Ω受控阻抗，确保高频信号（可达28+ Gbps/lane）低串扰、低抖动传输；575μm超薄堆叠高度支持超紧凑垂直叠接（如母板—子板直连），适用于无背板的轻量化设计。需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层规范使用，以保障SI/PI性能。

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