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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-513-162-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-513-162-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-513-162-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-513-162-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-513-162-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-513-162-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速互连产品线)。该型号为16位(16 position)、直角插接、带锁扣与屏蔽设计的双排针/插座叠接器,采用0.5 mm间距、5.0 mm堆叠高度(“05”对应5.0 mm),具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板之间的差分信号传输; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中对空间敏感、需高频(支持高达25+ Gbps/lane)且高可靠性的板间互连; - 航空航天与军工领域的小型化载荷计算机,利用其宽温范围(-55°C ~ +125°C)、抗冲击及EMI屏蔽特性保障严苛环境下的稳定运行。 该连接器支持高速串行协议(如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2),并具备防误插、盲插导向结构,适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。其“A-P”后缀通常表示镀金触点与特定压配(Press-Fit)或焊接工艺适配,适合高可靠性PCB组装。