【未分类_FW-16-05-L-D-465-100】封装/厂家_FW-16-05-L-D-465-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-16-05-L-D-465-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-16-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器定位）。该型号中“16”指总引脚数（双排×8），“05”表示0.5mm引脚间距，“L”代表直角插头（或特定端子方向），“D”通常指双排（Dual-row），“465”为系列代号，“100”表示1.00mm堆叠高度。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统内紧凑型板间互连，如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾高速（支持≥10 Gbps差分速率）、低串扰与小尺寸的垂直叠接；  
• 工业控制与医疗电子中对可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）有要求的嵌入式模块化设计；  
• 便携式测试设备或边缘AI计算模组中，利用其1.0mm超薄堆叠实现多层PCB空间高效堆叠。

该连接器采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，支持回流焊装配，适用于自动化SMT产线。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及对准公差要求，以确保信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题