【未分类_FW-16-05-L-D-450-150-P】封装/厂家_FW-16-05-L-D-450-150-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-16-05-L-D-450-150-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-16-05-L-D-450-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-450-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-450-150-P价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-450-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-450-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-450-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-450-150-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、16位单排结构及仅4.5 mm超低堆叠高度（450 µm触点行程 + 150 µm公差余量），实现PCB间高效垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持高达12.5 Gbps的信号速率（依布局优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的短距高速连接，满足PCIe Gen4、USB 3.2或MIPI协议需求。

- 可插拔/模块化架构：因采用直插式（L-type接触）与自对准导向设计，便于现场维护与模块更换，广泛用于通信基站基带板扩展、5G小基站RRU互联及模块化电源管理单元。

- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温域（–55°C 至 +125°C）性能，适用于车载信息娱乐（IVI）主板扩展、轨道交通控制板卡堆叠等严苛工况。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/端子），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行阻抗控制与EMI抑制。

产品参数图文手册常见问题