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型号： FW-16-05-L-D-450-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-450-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-450-150-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-450-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-450-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-450-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-450-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（450 µm触点+150 µm绝缘体）及双排直插设计，实现高I/O密度与小体积兼顾；  
- 高速信号互联：支持高达25 Gbps PAM4（或16 Gbps NRZ）数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互连，满足PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等协议需求；  
- 需频繁插拔或高可靠性场合：采用镀金接触件与自对准导向结构，确保插拔顺畅与接触稳定，常用于测试治具、可更换功能子板（如射频/电源扩展板）、现场可升级模块；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展、轨道交通控制单元等对温度与长期可靠性有要求的场景。  
该型号不带屏蔽罩（A = unshielded），适用于非EMI敏感的中短距（≤10 cm）板间连接，强调成本效益与装配效率。

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