【未分类_FW-16-05-L-D-410-175-A-P】封装/厂家_FW-16-05-L-D-410-175-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-16-05-L-D-410-175-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-16-05-L-D-410-175-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-410-175-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-410-175-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-410-175-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-410-175-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-410-175-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-410-175-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/SEARAY® 系列的高密度、细间距叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信与计算设备：如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展卡之间的垂直/夹层互连，支持PCIe 5.0/6.0、USB4、HBM2/3等高速信号传输（得益于其低串扰、受控阻抗结构及175Ω差分对阻抗优化设计）。  
• 高密度嵌入式系统：在空间受限的工业控制、医疗成像（如CT/MRI前端处理模块）、航空电子设备中，实现多层PCB紧凑堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
• 测试与测量仪器：用于可重构模块化平台（如PXIe或自定义载板+FPGA子卡架构），支持热插拔兼容设计（A-P后缀通常表示带导引针与增强触点镀层，提升插拔寿命与接触可靠性）。  

其关键参数（如16位双排、0.5mm间距、410μin金厚、175Ω差分阻抗、L型焊接端子）表明该连接器面向严苛电气性能与长期可靠性需求场景，适用于工作温度-55℃~+125℃的工业/军工级环境（需结合具体规格书确认）。  

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接公差及装配指南，以保障信号完整性和机械鲁棒性。

产品参数图文手册常见问题