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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-400-100价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-400-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、USB、SATA 等协议),得益于其 0.5 mm 间距、16排双列结构及优化的阻抗控制设计。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于 CPU/GPU 模块与载板间的垂直堆叠连接,满足紧凑空间内多信号(电源+高速I/O+控制)一体化传输需求;400 µm 超低高度(L-D 型号标识)特别适用于超薄模块化设计(如 COM-HPC、SMARC 或自定义夹层卡)。 - 工业自动化与医疗电子:在需频繁插拔、高可靠性及抗振动的场景中(如可更换功能子板、便携式诊断设备主板扩展接口),该连接器具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)。 - 测试与开发平台:作为 FPGA 开发板、评估套件的可配置互连方案,便于快速原型验证与模块升级。 该型号支持 100 Ω 差分阻抗、带屏蔽接地结构,并提供直插(Through-hole)焊盘选项(后缀“-100”表示标准锡膏焊接版本),兼顾信号完整性与量产可制造性。