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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-393-139-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-393-139-A价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-393-139-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-393-139-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-393-139-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-393-139-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需查证最新料号命名规则,但“FW”前缀常对应柔性/高密板对板产品)。该型号为16位(2×8双排)、垂直插拔、带锁扣与接地屏蔽设计,采用0.5 mm间距、393 mil(≈10.0 mm)堆叠高度,支持高速信号传输(可达数Gbps/通道),并具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的互连,满足严苛的信号完整性要求; - AI加速卡与服务器主板:用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑、可靠叠接,支持PCIe 4.0/5.0或CXL协议; - 工业相机与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式模块中实现高引脚数、低串扰的图像数据与控制信号传输; - 测试测量仪器:模块化架构中可更换功能板(如ADC/DAC板)与主控板的快速、重复插拔连接。 其“-L-D-”后缀表明带长型(Long)接触区与直角(Direct)焊接端,增强机械可靠性;“393-139-A”对应特定堆叠高度与镀层(如金厚139μin),适用于高可靠性、长生命周期场景。整体适用于对密度、速度、耐用性及热管理均有较高要求的先进电子系统。