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型号： FW-16-05-H-D-510-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-H-D-510-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-H-D-510-065-A价格参考。SAMTECFW-16-05-H-D-510-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-H-D-510-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-H-D-510-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-H-D-510-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，需在有限PCB空间内实现双层或多层板垂直堆叠与可靠互连；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电子模块及车载ADAS域控制器，凭借其抗振设计（带锁扣结构）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4数据速率），保障严苛环境下的稳定运行；  
- 可扩展模块化架构：常用于FPGA载板+加速卡、CPU主控板+AI协处理器板等分体式设计，通过该叠接器实现电源（额定3 A/触点）、高速差分对（含完整接地屏蔽）及低速控制信号的一体化传输；  
- 研发与原型验证阶段：因支持直插式（Through-hole）焊接与高插拔寿命（≥500次），便于快速迭代调试。  

该型号后缀“A”表示标准镀金触点（Au 3.0 μin），适配无铅回流焊工艺，符合RoHS与REACH环保规范。

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