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型号： FW-16-05-G-D-600-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-600-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-600-075-EP价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-600-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-600-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-600-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-05-G-D-600-075-EP 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、6.00 mm堆叠高度及75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并具备裸露焊盘（EP）增强散热与EMI性能。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，例如：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB的高密度垂直堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振、宽温及低串扰要求；  
- 测试测量仪器（如高端示波器、矢量网络分析仪）中射频/高速数字子系统间的低损耗、高屏蔽互连（得益于其75 Ω特性与优化接地结构）。

FW-16-05-G-D-600-075-EP 支持高达28 Gbps PAM4的数据速率（典型应用下），兼容PCIe Gen5、USB 3.2等标准，适用于需要高频信号传输、电磁兼容性（EMC）优异及长期插拔可靠性的严苛环境。

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