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型号： FW-16-05-G-D-590-068-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-590-068-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-590-068-EP-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-590-068-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-590-068-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-590-068-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-590-068-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、可穿戴电子及无人机飞控板等，凭借仅0.68 mm超薄堆叠高度（590 µm触点+68 µm公差），实现双板超紧密贴合。

- 高速信号互联：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（取决于布局与协议），常用于FPGA夹层板（FMC/VPX）、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的短距互连。

- 高可靠性要求场景：EP后缀表示“Enhanced Plating”（增强镀层），采用镍钯金镀层，提升插拔寿命（≥500次）与耐腐蚀性，适用于需长期运行或频繁维护的测试设备、军工加固计算机及车载域控制器。

- 热敏感环境：无焊接式压接结构（需配合专用压接工具）及低插入力设计，减少PCB热应力，适合多层高Tg板材与热敏器件（如MEMS传感器）邻近布板。

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/针），主要承担信号互联任务，常见于需要高密度、低串扰、快速装配且不可返工焊的模块化系统架构中。

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