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型号： FW-16-05-G-D-575-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-575-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-575-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-575-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5mm超薄端子高度与1.27mm间距，支持双层PCB超紧密堆叠（标称叠高5.75mm，可选配不同高度）。  
- 高速信号互联：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡（FMC）、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互连。  
- 高可靠性要求领域：采用镀金触点（G = Gold over Nickel）与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求，适用于轨道交通车载终端、军工加固计算机背板扩展接口。  
- 可配置化设计：型号中“D”表示双排直角焊板，“100”代表100位（50×2），带定位柱与防误插键槽，便于自动化贴装与精准对位，常见于模块化服务器基板（Baseboard）与子卡（Mezzanine Card）的垂直堆叠架构。  
该连接器不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号与低功率控制互联任务。

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