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型号： FW-16-05-G-D-517-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-517-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-517-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-517-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-517-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-517-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-517-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），其0.5mm间距、75Ω阻抗优化及EP（Enhanced Performance）版本特性保障信号完整性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、工控HMI或边缘AI模块中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、传感器接口板）的稳固叠接；  
- 航空航天与国防电子：得益于其无铅（Pb-free）、符合RoHS/REACH标准，且带EP（Exposed Pad）增强散热与EMI屏蔽能力，适用于加固型机载计算机或雷达信号处理单元的多层堆叠架构；  
- 测试与自动化设备：作为可插拔模块化夹具的核心互连件，支持快速更换功能子板，提升产线测试灵活性。

其关键参数（如16位双排、5.0mm堆叠高度、镀金触点、75Ω差分阻抗、EP端子强化接地）使其特别适合需兼顾高速信号、机械稳定性及热管理的严苛场景。不适用于大电流电源连接或恶劣振动无加固环境。

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