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型号： FW-16-05-G-D-512-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-512-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-512-157价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-512-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-512-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-512-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-512-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、工业控制主板与扩展板之间的堆叠连接；  
便携式医疗设备（如超声探头接口板、便携监护仪主控与显示模组）中对空间受限、插拔寿命（≥500次）及信号完整性有要求的板间互联；  
消费类高端电子产品（如AR/VR头显的主控板与传感器/显示子板）、测试测量仪器（模块化PXIe载板与功能卡）等需支持差分对布局、低串扰和良好EMI性能的场景。  
该型号采用镀金接触、直插式（non-ZIF）结构，带导柱定位与防误插设计，适用于回流焊工艺；标称工作温度-55℃~+125℃，满足工业及部分车规级外围应用需求。注：不适用于高振动或严苛车载核心域控制器，但可作为辅助模块连接方案。

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