【未分类_FW-16-05-G-D-510-075-EP】封装/厂家_FW-16-05-G-D-510-075-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-16-05-G-D-510-075-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-16-05-G-D-510-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-510-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-510-075-EP价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-510-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-510-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-510-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-05-G-D-510-075-EP 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等）传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、边缘计算网关或HMI人机界面中，实现主控板与功能子板（如I/O扩展、传感器接口板）的可靠堆叠连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感、需高可靠性连接的精密仪器内部板级集成；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛振动、温度循环要求，在小型化航电模块、相控阵雷达收发单元中提供抗冲击、低插拔力的稳定连接。  

该型号具备0.5mm间距、16位（2×8）双排结构、7.5mm堆叠高度、镀金触点及环氧树脂封装（-EP后缀），支持盲插、耐高温回流焊，并具备优异的信号完整性与EMI抑制能力，适用于高密度、高频、高可靠性需求的垂直板对板互连场景。

产品参数图文手册常见问题