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型号： FW-16-05-G-D-500-065-ES-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-500-065-ES-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-500-065-ES-TR价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-500-065-ES-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-500-065-ES-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-500-065-ES-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-500-065-ES-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号为双排、16位（2×8）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G = Grounded）、直角插拔式（D = Dual-Beam, Right-Angle）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽与TR（Tape & Reel）卷带包装的版本，额定工作温度-55℃~+125℃，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连；  
• 高性能计算（HPC）与AI加速平台——用于GPU/CPU子卡与载板之间的紧凑、低串扰高速互连；  
• 航空航天及军工电子——凭借其高可靠性、抗振动设计和宽温特性，适用于机载雷达、航电系统中的紧凑型模块堆叠；  
• 医疗影像设备——如CT/MRI图像处理板卡间的低延迟、高完整性数据传输；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）或高速示波器前端模块中实现高密度、可插拔的信号通道扩展。

其0.5 mm超细间距、集成屏蔽层（ES）与优化的阻抗控制（100Ω差分），有效抑制EMI并保障信号完整性，特别适合空间受限且对高速、高可靠性有严苛要求的嵌入式板级堆叠场景。

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