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型号： FW-16-05-G-D-500-065-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-500-065-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-500-065-ES-P价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-500-065-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-500-065-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-500-065-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-500-065-ES-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网网关等空间受限场景，利用其0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（0.5 mm端子+6.0 mm绝缘体）实现PCB垂直紧凑叠装；  
- 高速信号传输需求场合：支持高达28 Gbps PAM4（约56 Gbps NRZ）速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen5、USB4、SATA等），ES（Enhanced Shielding）结构提供优异的串扰抑制与EMI防护；  
- 高可靠性工业与医疗设备：镀金触点（50 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于车载信息娱乐系统、便携式医疗成像设备、工控PLC背板扩展等严苛环境；  
- 可插拔/可维护架构：支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场升级，常见于测试仪器模块化机箱、航空电子子系统堆叠等场景。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/线），主要用于差分信号与低功率控制信号的高密度、高性能板间互连。

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