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  • 型号: FW-16-05-G-D-472-160-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-472-160-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-472-160-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-472-160-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-472-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-G-D-472-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-472-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、16位(2×8)、0.5 mm间距设计,带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane),直插式(D)、无焊压接(IDC或压合接触),工作温度范围宽(-55°C 至 +125°C),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠,如FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的互连;  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中对空间敏感、需频繁插拔维护的板级扩展接口;  
- 5G小基站、边缘AI计算模组等要求高频性能(支持高达25+ Gbps差分速率)和高可靠性(耐振动、抗冲击)的通信设备;  
- 航空航天及车载电子中需满足高可靠性标准(如AEC-Q200兼容设计要素)的轻量化、多层堆叠架构。

其472(代表0.472英寸≈12.0 mm)堆叠高度与160(1.60 mm)端子长度适配主流PCB厚度组合,配合无铅表面处理与RoHS/REACH合规性,广泛适用于对小型化、高速化与长期稳定性有严苛要求的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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