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型号： FW-16-05-G-D-462-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-462-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-462-075价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-462-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-462-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-462-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-462-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度及双排直插结构，实现高信号完整性下的垂直互连。  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS 等中速差分信号传输（经合理布局与阻抗控制），常用于 FPGA/CPU载板与扩展子板之间的可靠对接，例如通信基站基带模块或AI边缘计算加速卡。  
- 可维护性设计场景：采用无焊压配式（Press-Fit）或通孔焊接（DIP）安装方式，便于板级维修与模块更换；镀金触点（30 µin）确保长期插拔可靠性（≥500次），适用于需定期升级或现场维护的设备。  
- 严苛环境适应性：符合 RoHS/REACH，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，部分客户将其用于车载信息娱乐（IVI）域控制器或航天电子载荷的板间互联（需配合额外加固）。  

注：该型号不适用于高频射频（>10 GHz）或大功率电力传输场景，选型时需结合叠高公差（±0.1 mm）、PCB厚度兼容性（1.6 mm ±0.14 mm）及信号完整性仿真验证。

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