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型号： FW-16-05-G-D-462-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-462-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-462-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-462-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-462-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-462-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-462-075-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体为高密度、低剖面叠接器）。该型号中“16”表示16位（即16对差分信号或32针），“05”指0.5mm间距，“G-D”代表带接地屏蔽的双排结构，“462”对应0.462英寸（约11.73mm）堆叠高度，“075”表示0.075英寸（1.905mm）PCB安装厚度，“ES”为增强屏蔽（Enhanced Shielding），“P”表示压接式（Press-Fit）端子，适用于无铅回流焊或压入式装配。

典型应用场景包括：高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的互连）、高性能计算模块（GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、高完整性信号传输）、医疗成像系统（CT/MRI中多层处理板间需EMI抑制的紧凑型连接）、工业自动化控制器（在空间受限且电磁环境复杂场景下实现可靠板叠互联），以及测试测量仪器（如ATE机架中高密度、可插拔的模块化板卡堆叠）。

其ES屏蔽设计与精密阻抗控制（支持高达28+ Gbps PAM4速率）特别适用于需要满足严苛EMC要求及高速SerDes（如PCIe 5.0、USB4、SAS）传输的嵌入式系统。压接式结构提升了机械可靠性，避免焊接热应力，适合高振动或需长期稳定运行的工控与航空航天衍生应用。

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