图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-16-05-G-D-420-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-420-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-420-125价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-420-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-420-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-420-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-G-D-420-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、边缘AI计算单元、高速网络接口卡（NIC）、FPGA载板及嵌入式视觉系统。 - 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或等效20+ Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行协议，满足服务器、存储加速卡、智能相机模组中主板与子板间的高速背板级互连需求。 - 工业与医疗电子：凭借全屏蔽结构（G = Grounded Shield）、抗振设计（125 µin金镀层+镍底层保障插拔耐久性）及工作温度范围（–55°C 至 +125°C），适用于工业PLC、车载ADAS域控制器、便携式医疗成像设备等严苛环境。 - 可堆叠与模块化架构：采用直插式（D = Dual-Contact, Vertical）叠接结构，支持板间高度（4.20 mm）精确可控，便于实现多层PCB垂直堆叠，提升系统集成度与散热效率。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/接触对），主要聚焦于高速差分信号与低速控制信号并行互连。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-16-05-G-D-420-125 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商