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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-410-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-410-150-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-410-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-410-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-G-D-410-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-G-D-410-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接,支持高速信号(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等)和电源混合传输; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)中实现多层PCB可靠堆叠,具备抗振动、耐插拔(≥50次)特性; - 消费类高端电子产品:用于轻薄笔记本电脑、折叠屏设备的主板与IO扩展板或摄像头模组板的垂直互连,兼顾低剖面(总高仅15.0 mm)、高引脚数(16×2=32位)及精确自对准结构; - 测试与开发场景:作为可分离式夹层连接方案,便于模块化设计验证与快速原型迭代。 该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于需高可靠性、小尺寸与高频性能并重的板级堆叠应用。