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型号： FW-16-05-G-D-360-315-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-360-315-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-360-315-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-360-315-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-360-315-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-360-315-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-360-315-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连，该型号支持36 mm堆叠高度（360 mil ≈ 9.14 mm），兼顾机械稳定性与紧凑性。

- 高速信号传输系统：采用优化的端子结构与接地设计（“G”后缀通常表示增强接地配置），适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/LPDDR5等中高速差分或并行接口，满足低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：具备可靠的插拔寿命（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于工控HMI、便携式医疗成像设备、诊断终端等对可靠性要求严苛的场景。

- 可维护性设计：直插式（D = Dual Row, Through-Hole）焊接方式提供更强机械强度，配合315 mil（≈8.0 mm）PCB厚度适配能力，便于多层背板与子卡之间的模块化装配与更换。

综上，该连接器专为需要高可靠性、中高速性能与紧凑垂直互连的先进嵌入式系统提供关键互连解决方案。

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