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型号： FW-16-05-G-D-350-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-350-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-350-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-350-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-350-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-350-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-350-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高精度B2B设计规范）。该型号关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、3.50 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB焊盘间距（支持细密布线），并带EP（Exposed Pad）接地焊盘与A级镀金触点，具备优异信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算模块——如FPGA/ASIC载板与扩展子卡间的紧凑互连，满足PCIe Gen3/USB 3.0等中高速差分信号传输需求；  
• 工业与医疗小型化设备——在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理模组中实现可靠、可插拔的板级堆叠；  
• 航空航天及测试测量设备——利用其宽温稳定性（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计及EP增强散热特性，用于多层功能板（电源/信号/射频）的刚性垂直互连；  
• 模块化通信系统——如5G小基站基带与射频板之间的高密度、低串扰接口，支持高频信号与电源混合传输（需配合合理叠层设计）。

该连接器不适用于大电流或高插拔次数（>50次）场景，主要面向对尺寸、信号质量与长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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