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型号： FW-16-05-G-D-335-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-335-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-335-300价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-335-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-335-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-335-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-335-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需高引脚数互连的设备，如5G小基站基带板、边缘AI加速模组、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠。

2. 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC模块化背板系统中，实现主控板与功能子板的可靠、可插拔垂直连接，兼顾抗振性与信号完整性。

3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主板与副屏驱动板、AR/VR眼镜的主处理器与显示/传感器子板之间的薄型化堆叠互连（总高仅3.35 mm，配3.00 mm金手指长度）。

4. 测试与开发平台：因支持多次插拔（≥50次）、带导向结构及接地屏蔽设计（“G”后缀表带屏蔽层），常用于原型验证板、夹层测试载具（Mezzanine Test Fixture），保障高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4级别）稳定传输。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容无铅回流焊；镀金触点+耐高温LCP绝缘体，确保在-40°C~+105°C宽温域下长期可靠性。适用于需兼顾高密度、低剖面、良好EMI抑制及可维护性的板级堆叠场景。

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