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型号： FW-16-05-G-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-330-100价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业相机模组等，需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借全屏蔽结构（G = Grounded）、镀金触点及抗振设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、医疗便携设备及航空电子子模块；  
- FPGA/ASIC载板与扩展板互联：支持差分对优化布局（330Ω阻抗匹配版本），满足PCIe Gen4、USB 3.2或MIPI CSI-2等中高速串行协议的板间传输需求；  
- 可插拔模块化架构：如COM-HPC® 或 SMARC 兼容载板，利用其100%测试通孔焊端（D = Dual Wipe, SMT+THT兼容）确保长期插拔稳定性与焊接可靠性。  

该型号额定电流0.5A/线，工作温度–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对空间、信号完整性及环境耐受性要求严苛的先进电子系统中。

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